Viettel và Intel hợp tác phát triển công nghệ hạ tầng số
Ngày 27/2, trong thời gian khai trương Hội nghị Di động Thế giới (MWC) 2023, Barcelona, Tây Ban Nha Viettel và Intel đã ký kết biên bản ghi nhớ đồng hành phát triển những công nghệ kiến tạo hạ tầng số của tương lai.
Biên bản ghi nhớ được ký kết bởi Tổng công ty (TCT) Mạng lưới Viettel (thành viên của Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội) và Intel Việt Nam.
Chứng kiến buổi ký kết, có ông Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel, và ông Brad Haczynski, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh công nghệ mạng và đám mây biến, Tập đoàn Intel toàn cầu.
Với sự hợp tác này, 2 bên cam kết phối hợp chặt chẽ, thúc đẩy các chương trình đổi mới công nghệ và phát triển dịch vụ tập trung 3 lĩnh vực: Dịch vụ số đột phá mới, 5G và Cloud.
Cụ thể gồm: Nền tảng nghe nhìn trên điện toán đám mây (visual cloud); Chiến lược chuyển đổi mạng lưới 5G; Kiến trúc hạ tầng trung tâm dữ liệu mật độ cao; Kiến trúc điện toán hiệu suất cao và bền vững. Thành tựu của việc hợp tác bao gồm cả các ý tưởng, thử nghiệm thực tế và triển khai dịch vụ thương mại. Đây là những nền tảng công nghệ quan trọng, sẵn sàng cho giai đoạn phát triển bùng nổ của xã hội số, kinh tế số trong tương lai gần.
“Viettel luôn có khát vọng chinh phục và làm chủ công nghệ để phụng sự người dân tốt hơn, kiến tạo thế giới tốt đẹp hơn một cách bền vững. Đây cũng là thông điệp Viettel mang đến MWC 2023. Với cách tiếp cận công nghệ của Viettel, tôi tin rằng hợp tác với Intel là bước tiến quan trọng trong hiện thực hóakhát vọng đó”, ông Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel cho biết.
Tại MWC 2023, Viettel mang tới 6 sản phẩm, giải pháp công nghệ với thông điệp “Công nghệ từ trái tim” (Technology with Heart). Toàn bộ được thiết kế lấy con người làm trung tâm, linh hoạt triển khai theo nhu cầu đặc thù của từng cá thể khách hàng riêng biệt. Viettel không chỉ tìm kiếm cơ hội kinh doanh, mà còn chia sẻ tầm nhìn của doanh nghiệp Việt tại sự kiện B2B lớn nhất ngành công nghệ thế giới.